電子機器の旅は、その創業以来、多くの技術的な飛躍によって中断されてきました。これらの中で、統合されたサーキットはイノベーションの特徴として存在し、電子進歩のコースを根本的に変えています。彼らの貢献？かさばりからコンパクトへの劇的なシフト - 現在および将来の技術の進歩の両方を形成し続ける小型化のパラダイム。しかし、その後、疑問が生じます：統合された回路とは正確には何ですか、そしてそれはエレクトロニクスの状況にどのように適合しますか？
積分回路の系統をたどると、電子機器とデバイスの新生期に極めて重要な真空管の時代に戻ります。しかし、本当の創世記は1947年にショックリーWBと彼のチームのトランジスタの発明とともにあります。彼らの発見は、特定の条件下で、電子が特定の結晶表面に潜在的な障壁を形成する可能性があることを明らかにしました。これらの結晶障壁を操作することで電流の流れを制御する方法を理解することは、分岐点の瞬間であり、トランジスタが真空チューブが元々保持する役割である信号増幅などの特定の電気機能を実行する方法を開いています。
統合回路は、本質的に、電子部品のコングロマリットを収容する特異な製造団体です。ダイオードやトランジスタなどのアクティブなデバイスだけでなく、抵抗器やコンデンサなどの顕微鏡的パッシブデバイスも統合します。これは、すべて薄い半導体基板上にあり、主にシリコンに位置しています。この複雑な配置により、最終的なチップサイズが非常にコンパクトなままであり、多くの場合、数平方センチまたはミリメートルでさえも保証されます。
早期の真空チューブとは対照的に、統合された回路は、信頼性の向上は言うまでもなく、消費電力の削減と熱排出量を減らすことで際立っています。それらは、ICと個別のコンポーネントを相乗的に組み合わせるハイブリッドソリッドステート形式を受け入れ、ユニークなデザインの精神を誇っています。これらのコンポーネント内の相互接続性は非常に細かく、視覚的検出を無視します。
エレクトロニクスの壮大なタペストリーでは、統合回路は不可欠です。それらは、私たちが毎日遭遇するほぼすべての電子デバイスのバックボーンを形成し、現代の技術的存在のまさにその構造に染み込んでいます。